用于LED模组点胶封装的治具及设备

摘要

本发明实施例涉及一种用于LED模组点胶封装的治具，包括压板，以及与所述压板活动连接的底座，而所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。本发明实施例还提供了一种用于LED模组点胶封装的设备。采用本发明实施例的治具及设备，可对使用点胶方法封装的各LED模组组件之间进行热压铆合，冷却后LED模组组件紧固密封成一个整体，满足点胶封装工艺的要求，从而不需要采用灌胶式的LED模组封装方法，节省了大量胶体，大幅降低了LED模组封装成本。

主权项

一种用于LED模组点胶封装的治具，其特征在于，包括压板，以及与所述压板活动连接的底座，其中，所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。