| 发明名称 | 一种IC和LED灯封装 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种IC和LED灯封装，降低成本。本实用新型所述的IC封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线连接，金属线为银线。其中，银线的纯度为90-95％。其中，银线的纯度为95-99％。由上述纯度的银线封装的IC和LED灯，机械性能与金线相当，对镀铝的焊垫，其结合度高于金线，导电性好，适合高频封装，成本降低。 | ||
| 申请公布号 | CN201532947U | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200920217081.5 | 申请日期 | 2009.09.25 |
| 申请人 | 东莞市正奇电子有限公司 | 发明人 | 何守仁 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人 | 王正茂;彭晓玲 |
| 主权项 | 一种IC封装，包括芯片和引脚，其特征在于，所述芯片和引脚通过金属线连接，所述金属线为银线。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市长安镇莲峰路101号华丽商务大厦5B | ||