压入式高导热PCB板的制作方法

摘要

本发明提供一种压入式高导热PCB板的制作方法，包括：步骤1、提供PCB基板，该PCB基板具有一元件面与焊接面；步骤2、在PCB基板的相应位置处铣槽，形成一通槽；步骤3、对通槽侧壁进行沉铜；步骤4、对沉铜后的通槽侧壁进行电镀，形成导电镀层与内层电路中接地电路实现电性连接；步骤5、提供导热材料；步骤6、将该导热材料制作成导热件；步骤7、通过机械外力将导热件嵌入PCB基板内；步骤8、在导热件与通槽侧壁之间的缝隙填充绿油；步骤9、对该PCB基板进行加工，制作成PCB板成品。本发明制作流程简单，操作过程易控制，通过机械外力将导热材料压入PCB板内使得PCB板的CS面上贴装的元器件产生的热量可以通过导热材料传递到SS面贴装的散热片上面，具有较高的导热能力，且可使PCB成品大小约减小1/3，实现高功率小型化PCB设计。而且，通过该导热件的接地可实现内层电路的接地。

主权项

一种压入式高导热PCB板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1、提供PCB基板，该PCB基板具有一元件面与焊接面；步骤2、在PCB基板的相应位置处铣槽，形成一通槽；步骤3、对通槽侧壁进行沉铜；步骤4、对沉铜后的通槽侧壁进行电镀，形成导电镀层与内层电路中接地电路实现电性连接；步骤5、提供导热材料；步骤6、将该导热材料制作成导热件；步骤7、通过机械外力将导热件嵌入PCB基板内；步骤8、在导热件与通槽侧壁之间的缝隙填充绿油；步骤9、对该PCB基板进行加工，制作成PCB板成品。