发明名称 THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN FORMING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR APPARATUS
摘要
申请公布号 KR100971062(B1) 申请公布日期 2010.07.20
申请号 KR20020058315 申请日期 2002.09.26
申请人 发明人
分类号 C08G59/18 主分类号 C08G59/18
代理机构 代理人
主权项
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