发明名称 板形电子装置的承载装置及包装装置
摘要 本发明关于一种承载装置及包含此承载装置的包装装置,供装载板形的电子装置。承载装置包含背板及一或多个缓冲夹持垫。背板的顶面上形成有一支撑区;而缓冲夹持垫系连接于背板上,并位于支撑区的外侧。通过于支撑区的相对两侧分布缓冲夹持垫,可对承载的面板端部进行定位或夹持。包装装置的壳体包含第一翼板、第二翼板及围壁。围壁系围设于第二翼板的侧边及底边,并朝第一翼板方向延伸。第一翼板的底边连接于围壁相对于第二翼板的一侧。多个承载装置则迭置于第一翼板、第二翼板及围壁共同形成的容置空间内。
申请公布号 CN101214870B 申请公布日期 2010.07.14
申请号 CN200810003320.7 申请日期 2008.01.16
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 苏宏积;谢坤宏
分类号 B65D85/30(2006.01)I;B65D81/02(2006.01)I;B65D5/50(2006.01)I 主分类号 B65D85/30(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 郭蔚
主权项 一种包装装置,包含:多个承载装置,其中,各个所述承载装置包含:一背板,具有一支撑区;以及至少一个缓冲夹持垫,连接于该背板上,并位于该支撑区外侧且分布于该支撑区的至少相对两侧;其中,该背板的刚性系数大于该缓冲夹持垫的刚性系数,该缓冲夹持垫的弹性系数大于该背板的弹性系数;以及一壳体,包含:一第一翼板及一第二翼板;以及一围壁,系围设于该第二翼板的侧边及底边,该第一翼板的底边系连接该围壁;其中该第一翼板、该第二翼板及该围壁共同形成一容置空间,该多个承载装置系迭置于该容置空间内,且该第一翼板能够开启该容置空间。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路一号
您可能感兴趣的专利