发明名称 微带阵列天线
摘要 本发明的一个方面提供一种包括电介质衬底和带导体的微带阵列天线,在所述电介质衬底的背面上形成传导接地板,并且在所述电介质衬底上形成所述带导体。所述带导体包括沿着延伸方向延伸的馈送带线以及至少两个辐射天线元件。所述天线元件中的至少一个与所述带线的一侧连接,并且所述天线元件中的至少一个与所述带线的另一侧连接。所述天线元件的轴向彼此平行并且相对于所述延伸方向所成角度是除了90°以外的角度。所述带线具有弯曲形状并且沿着所述延伸方向完全延伸,使得所述天线元件以相同的角度与所述带线连接。
申请公布号 CN101771196A 申请公布日期 2010.07.07
申请号 CN201010002068.5 申请日期 2010.01.07
申请人 株式会社电装 发明人 水谷玲义;片山哲也;中林健人
分类号 H01Q21/08(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I 主分类号 H01Q21/08(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 邬少俊;王英
主权项 一种包括电介质衬底和带导体的微带阵列天线,在所述电介质衬底的背面上形成传导接地板,并且在所述电介质衬底上形成所述带导体,其中所述带导体包括馈送带线和至少两个辐射天线元件,所述馈送带线是线性的并且沿着预定的延伸方向延伸,并且所述至少两个辐射天线元件具有预定的长度,所述辐射天线元件中的至少一个与所述馈送带线的一侧连接,并且所述辐射天线元件中的至少一个与所述馈送带线的另一侧连接,所述辐射天线元件的轴向彼此平行并且相对于所述延伸方向所成角度是除了90°以外的角度,并且所述馈送带线具有部分完全的形状或者全部弯曲的形状并且沿着所述延伸方向完全延伸,使得所述辐射天线元件以相同的角度与所述馈送带线连接。
地址 日本爱知县