发明名称 垂直结构发光二极管的制造方法
摘要 本发明提供了垂直结构发光二极管的制作方法,包括如下步骤:在氮化镓外延层上沉积接触、反光层金属;在基板上沉积金属焊料;将氮化镓外延层与基板键合;去除蓝宝石衬底;外延层表面粗化,露出外延层中的N型氮化镓;去除划片槽区域的氮化镓外延层;沉积钝化层保护膜;露出沉积电极窗口,腐蚀去除电极窗口下的钝化层,蒸镀与N型氮化镓接触的金属薄膜,然后使用剥离工艺制作N电极28;划片切割垂直结构发光二极管。本发明具有工艺流程简单,有利于保障发光二极管的可靠性,提高良率,只用到两次光刻工艺,节省成本。
申请公布号 CN101771116A 申请公布日期 2010.07.07
申请号 CN200910156998.3 申请日期 2009.12.31
申请人 杭州士兰明芯科技有限公司 发明人 田红涛
分类号 H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 垂直结构发光二极管的制作方法,其特征在于:(1)在氮化镓外延层22上沉积接触、反光层金属21;(2)在导热、导电的基板25上沉积金属焊料24(3)通过反光层金属层21和金属焊料24,将氮化镓外延层22与基板25键合;(4)通过激光剥离或者机械研磨的方法去除蓝宝石衬底23;(5)通过干法刻蚀或者湿法腐蚀使去掉蓝宝石衬底后的外延层表面粗化,露出外延层中的N型氮化镓;(6)通过匀胶、光刻使发光二极管发光区被光刻胶26覆盖保护,露出划片槽窗口,然后通过干法刻蚀或者湿法腐蚀,去除划片槽区域的氮化镓外延层,去除光刻胶;或者先沉积刻蚀或腐蚀掩膜,然后匀胶、光刻,通过腐蚀去除划片槽区域的掩膜,然后再去除划片槽区域的氮化镓外延层,去除腐蚀掩模;(7)沉积一层钝化层27保护膜,使外延层和划片槽均被钝化层保护;(8)通过匀胶、光刻,露出沉积电极窗口,腐蚀去除电极窗口下的钝化层,蒸镀与N型氮化镓接触的金属薄膜,然后使用剥离工艺制作N电极28;(9)划片切割垂直结构发光二极管。
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