| 发明名称 | 一种砖 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种砖，包括大面(1)、条面(2)、顶面(3)和贯穿顶面的孔洞(4)，所述大面(1)上增设有至少一个凹槽(5)；所述凹槽(5)的深度大于或等于所述大面(1)的壁(1a)的厚度；所述凹槽(5)的宽度之和小于或等于其所在大面(1)宽度的1/5。这种结构的砖在阻断热量在大面上的直线传导路径的同时还能延长热传导路径，从而增加砖的热阻，提高其热工性能，保温隔热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN201521052U | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200920206548.6 | 申请日期 | 2009.09.29 |
| 申请人 | 重庆市建设技术发展中心 | 发明人 | 丁小猷;董孟能;吴波;谢厚礼;陈红霞 |
| 分类号 | E04C1/00(2006.01)I;E04B1/78(2006.01)I | 主分类号 | E04C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人 | 周韶红 |
| 主权项 | 一种砖，包括大面(1)、条面(2)、顶面(3)和贯穿顶面的孔洞(4)，其特征在于：所述大面(1)上增设有至少一个凹槽(5)；所述凹槽(5)的深度大于或等于所述大面(1)的壁(1a)的厚度。 | ||
| 地址 | 400015 重庆市渝中区上清寺路69号7楼 | ||