| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Bauelement (100) mit einer Metallschicht (10), einem Halbleiterchip (11), der elektrisch an die Metallschicht (10) gekoppelt und darüber platziert ist, einem Kapselungsmaterial (12), das die Metallschicht (10) und den Halbleiterchip (11) bedeckt, und mindestens einem Durchgangsloch (17), das durch das Kapselungsmaterial (12) verläuft, wobei das mindestens eine Durchgangsloch (17) einen Abschnitt der Metallschicht (10) exponiert, der von außerhalb des Bauelements (100) zugänglich ist.</p> |
