一种直接镭射成孔方法

摘要

本发明公开了一种直接镭射成孔方法，为使铜箔厚度控制在要求范围内，许多HDI制造企业采用了减铜的制程工艺，但尚未解决此项工艺技术对铜箔加工厚度能力上的缺陷；本发明提供一种直接镭射成孔方法：设计制作出用于加工电路板盲孔的光学对位点；使用铜箔进行增层压合；采用黑化进行表面处理；用靶孔进行定位，进行激光钻孔，加工出用于定位所用的光学对位点；再次进行激光钻孔，用上述加工出的光学对位点进行定位，定位加工出板内的盲孔。采用本发明后压合后进行刷膜、黑化等两个流程后就可以进入激光钻孔流程，生产流程缩短了一半；且能加工9-12μm厚的铜箔。

主权项

一种直接镭射成孔方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：A：设计制作出用于加工电路板盲孔的光学对位点；B：使用铜箔进行增层压合；C：采用黑化进行表面处理；D：用靶孔进行定位，进行激光钻孔，加工出用于定位所用的光学对位点；E：再次进行激光钻孔，用上述加工出的光学对位点进行定位，定位加工出板内的盲孔。