红外焦平面探测器封装窗口的制作工艺

摘要

本发明涉及一种红外焦平面探测器封装窗口的制作工艺，它包括在基片上用掩膜方法制备出图形结构；用蒸发方法在基片上沉积出铆定层、阻隔层和一层薄Au作为保护层；然后去除掩膜，在Au保护层上再电镀出2.4μm厚的金层。本发明的红外焦平面探测器窗口的制作工艺由于将蒸发沉积法镀Au和电镀法镀Au结合使用，电镀法的优点可以弥补蒸发方法的缺点，对于提高红外焦平面探测器的封装质量，降低成本与能耗具有重大意义。

主权项

一种红外焦平面探测器封装窗口的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：A、以Si或Ge晶圆作为基片，利用掩膜方法制备出需要的图形结构；B、采用蒸发方法在基片上沉积一层Cr或Ti作为铆定层，然后在铆定层上再沉积一层Ni、Pd或Pt作为阻隔层；C、利用蒸发方法在阻隔层上沉积一层薄Au作为保护层；D、利用去掩膜液去除掩膜；E、将基片装入夹具，用超声波在洗涤液中清洗基片表面后烘干；F、在基片上焊接电极引线或用鳄鱼夹作为电极夹住基片；G、将装有基片的夹具浸入配制好的电镀液中，设定电流对基片镀金；H、电镀好后取出夹具，放入超声波中，用去离子水及清水漂洗，去除表面残留的镀液；I、去掉电极引线或鳄鱼夹。