发明名称 |
一种LED白光灯泡及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供了LED白光灯泡,包括:散热基板、LED芯片、玻璃罩、绝缘基座、电极,所述LED芯片固定在散热基板上,所述玻璃罩与散热基板黏合,LED芯片的发光透过玻璃罩,玻璃罩内涂布荧光粉,玻璃罩里面充氮气或者空气,所述散热基板的另一面连接绝缘基座,绝缘基座连接引线电极。本发明还提供了LED白光灯泡的制作方法。本发明的有益效果在于:LED芯片直接固定在散热基板上,芯片工作时产生的热量直接通过散热板散热;芯片表面无覆盖层,芯片温度升高时有应力释放空间;玻璃材料在光通过时不会老化;球形的玻璃材料有利于减小全反射。 |
申请公布号 |
CN101737645A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200910156997.9 |
申请日期 |
2009.12.31 |
申请人 |
杭州士兰明芯科技有限公司 |
发明人 |
田红涛 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V5/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
LED白光灯泡,其特征在于包括:散热基板、LED芯片、玻璃罩、绝缘基座、电极,所述LED芯片固定在散热基板上,所述玻璃罩与散热基板黏合,LED芯片的发光透过玻璃罩,玻璃罩内涂布荧光粉,玻璃罩里面充氮气或者空气,所述散热基板的另一面连接绝缘基座,绝缘基座连接引线电极。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区东区10号路308号 |