| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体装置，包含一第一电路、一第一封环以及至少一第一缺口。第一封环环绕第一电路。第一缺口切开第一封环，且此第一缺口包含一内开口、一外开口以及一连接沟。其中，内开口位于第一封环内侧。外开口位于第一封环外侧，且此外开口与内开口并未对齐。连接沟连接内开口与外开口。 | ||
| 申请公布号 | CN101447462B | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200810179055.8 | 申请日期 | 2008.11.27 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 侯上勇;陈俊宏;蔡佳伦;牛保刚;郑心圃 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 陈红 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，包含：一第一电路；一第一封环，环绕该第一电路；以及至少一第一缺口，切开该第一封环，其中该第一缺口呈Z字形，该第一缺口包含：一内开口，位于该第一封环内侧；一外开口，位于该第一封环外侧；以及一连接沟，连接该内开口与该外开口。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 | ||