| 发明名称 |
半导体封装结构 |
| 摘要 |
一种半导体封装结构，其包括一基板模块和电连接在所述基板模块上的多个半导体元件。所述基板模块由一具有顶面和底面的整体基板切割而成。所述基板模块包括一外接面板和一承载面板，所述承载面板竖直放置、所述外接面板水平放置并与所述承载面板于所述外接面板的中轴线处相互连接。所述外接面板为一矩形平板，其用于实现基板模块与外界装置的电性连接，所述承载面板为一矩形平板，其用于承载非层叠地电连接在基板模块上的所述半导体元件。 |
| 申请公布号 |
CN101471330B |
申请公布日期 |
2010.06.09 |
| 申请号 |
CN200710203519.X |
申请日期 |
2007.12.28 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
魏史文;吴英政;余孟龙;罗世闵 |
| 分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种半导体封装结构，其包括一基板模块和电连接在所述基板模块上的多个半导体元件，其特征在于：所述基板模块包括一承载面板和至少一个外接面板，所述承载面板竖直放置，所述外接面板水平放置并与所述承载面板相互垂直连接为一整体，所述外接面板用于实现基板模块与外界装置的电性连接，所述承载面板用于承载非层叠地电连接在基板模块上的所述半导体元件。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
