激光晶体板条与热沉焊接的方法

摘要

一种适用于固体激光器的激光晶体板条与热沉焊接的方法，主要是利用置于充满N2的密封柜中的加热平台对热沉、金锡焊片以及激光晶体板条组成的焊接体进行加热而将所述的激光晶体板条与热沉焊接在一起。本发明具有成本低、易于实现、焊接效果好等优点。本发明应用于固体激光器封装，相比于传统的In等软焊料焊接有很大的优势，能大大提高固体激光器的散热效果。

主权项

一种适用于固体激光器的激光晶体板条与热沉焊接的方法，其特征是该方法包括下列步骤：①激光晶体板条表面镀金；②热沉处理：所述的热沉是用紫铜材料加工的内部具有微通道水冷结构的热沉，所述的热沉与所述的激光晶体板条相对的表面要求达到：清洁度≤0.1mg/cm2，面形≤40/20，光洁度≤λ/2，λ＝632.8nm；③金锡焊片是具有一定厚度的，大小与所述的激光晶体板条尺寸相当的金锡薄片；④自下而上依次放置下热沉、金锡焊片、激光晶体板条、金锡焊片、上热沉，然后用螺栓压紧且均匀受力，所述的上热沉和下热沉的两侧用铜片连接，组成焊接体；⑤焊接前，密封柜通高纯N2置换出柜中的空气，创造一个无氧的环境，将所述的加热平台置于密封柜内，先将加热平台加热到340℃～360℃，将所述的焊接体置于所述的加热平台上，并保温6～9分钟后，关掉加热平台的电源，自然降温至室温，焊接过程结束。