| 发明名称 | 功率模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种中间存在着导热性电绝缘构件(104)地把已电连到布线基板(103)上的发热部件(101)和散热器(105)连接起来的功率模块，其特征在于：上述导热性电绝缘构件(104)是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物，上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热器(105)使由上述发热部件(101)发生的热散热。借助于此，提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热，可以高密度装配的功率模块及其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101197361B | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200810003047.8 | 申请日期 | 2002.05.31 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山下嘉久;平野浩一;中谷诚一 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种功率模块，电连接于布线基板上的半导体元件和散热器经由导热性电绝缘构件连接起来，其中，上述导热性电绝缘构件是导热树脂组成物，上述导热性电绝缘构件相对于上述半导体元件的形状和上述半导体元件的高度的不一致以互补性的状态粘接到上述半导体上，利用上述散热器对从上述半导体元件产生的热进行散热，在上述布线基板上还安装有电子部件，至少上述电子部件安装在与上述布线基板电连接的上述半导体元件安装面的相反面的上述布线基板上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||