| 发明名称 | 基板清洗装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及基板清洗装置、基板清洗方法、基板处理装置。根据本发明，无需研磨基板端部，无需发生等离子体，通过简单的控制即能一次清洗基板端部全周。其中，设置用来载置晶片(W)的载置台(204)；加热晶片端部的加热模块(210)；朝着晶片端部照射紫外线的紫外线照射模块(220)；以及在晶片端部表面形成气体的气流的气流形成模块(230)，并且在晶片端部附近按照围绕晶片的方式来分别配置加热模块、紫外线照射模块以及气流形成模块。 | ||
| 申请公布号 | CN101313389B | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200780000214.7 | 申请日期 | 2007.04.04 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 川村茂;林辉幸 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种基板清洗装置，其用来除去附着在基板端部的碳氟化合物系聚合物，其特征在于，包括：载置所述基板的载置台；加热所述基板端部的加热模块；在所述基板端部的附近环绕全周配置为环状、朝着所述基板的端部照射紫外线的准分子灯或低压水银灯；和在所述基板的端部表面形成O2浓度为1～3％的气体气流的气流形成模块，其中，所述加热模块和所述气流形成模块分别按照围绕所述基板的方式设置在所述基板的端部附近。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||