具有电缆部的印刷基板的制造方法

摘要

本发明提供一种具有电缆部的印刷基板的制造方法，包括如下工序：工序1：通过对内层芯基板上层叠的所述单面铜贴叠层板的铜箔进行蚀刻，形成所述可挠性电缆部电路图形以及在该可挠性电缆部电路图形的部件安装部侧后端部上的连接焊盘部；工序2：在所述工序1中形成的所述可挠性电缆部电路图形和所述连接焊盘部上，除了该连接焊盘部的部件安装部侧前端的一部分之外，形成表面保护绝缘膜；工序3：通过除了与所述可挠性电缆部对应的部位以外的连接部件，在所述内层芯基板的至少单面上，形成以使铜箔朝向外面的方式层叠了所述工序1、2中制作的单面铜贴叠层板的叠层体，并且在所述部件安装部的所需位置上形成层间导通部；工序4：通过对所述工序3中层叠形成的单面铜贴叠层板的铜箔的、所述可挠性电缆部电路图形以及所述连接焊盘部以外的部位进行蚀刻，形成外层电路图形；以及工序5：在包含所述连接焊盘部的所述外层电路图形上，形成所需位置上具有开口的表面保护绝缘膜。

主权项

一种多层柔性印刷基板的制造方法，其中，所述多层柔性印刷基板是在内层芯基板的至少单面上，层叠单面铜贴叠层板而构成的多层柔性印刷基板，该方法是对多个部件安装部之间由从该部件安装部延伸的可挠性电缆部进行电连接而形成的多层柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，依次经过了以下工序：工序1：通过对内层芯基板上层叠的所述单面铜贴叠层板的铜箔利用蚀刻法进行蚀刻，形成所述可挠性电缆部电路图形以及在该可挠性电缆部电路图形的部件安装部侧后端部上的连接焊盘部；工序2：在所述工序1中形成的所述可挠性电缆部电路图形和在该电路图形的部件安装部侧后端部上形成的所述连接焊盘部上，除了该连接焊盘部的部件安装部侧前端的一部分之外，形成表面保护绝缘膜；工序3：通过除了与所述可挠性电缆部对应的部位以外的连接部件，在所述内层芯基板的至少单面上，形成以使铜箔朝向外面的方式层叠了所述工序1、2中制作的单面铜贴叠层板的叠层体，并且在所述部件安装部的所需位置上形成层间导通部；工序4：通过对所述工序3中层叠形成的单面铜贴叠层板的铜箔的、所述可挠性电缆部电路图形以及在所述可挠性电缆部电路图形的部件安装部侧后端部上形成的所述连接焊盘部以外的部位，利用蚀刻法进行蚀刻，形成外层电路图形；以及工序5：在包含所述连接焊盘部的所述外层电路图形上，形成所需位置上具有开口的表面保护绝缘膜。