多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板

摘要

本发明涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。

主权项

一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层基板并在所述内层基板中制作多个折叠部，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，在相邻两个线路板单元之间贴合至少一导电胶带，用于连接相邻两个线路板单元的导电线路，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。