| 发明名称 | 半导体集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明要解决的课题是：在将具有半导体存储器的半导体芯片(4)和具有逻辑电路的主芯片(2)安装在一个封装内的半导体集成电路中，半导体芯片(4)在待机状态下的漏电流明显。在主芯片(2)上连接半导体芯片(4)的电源焊盘(10)，设置用于将来自外部的电源电压提供给半导体芯片(4)的开关单元(20)，根据来自控制电路的控制信号，在半导体存储器的待机模式时，切断半导体芯片(4)的电源焊盘(10)与主芯片(2)的半导体存储器的电源电压线的连接，从而可以抑制在半导体存储器上发生的漏电流。 | ||
| 申请公布号 | CN101207115B | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200710186572.3 | 申请日期 | 2007.12.12 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 | 发明人 | 水谷阳介 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 一种半导体集成电路，其将多个半导体芯片安装在同一封装内，其特征在于，该半导体集成电路具备切断机构，其停止从一个半导体芯片向其他的半导体芯片供给电源电压，所述多个半导体芯片包含：具有逻辑电路的第一半导体芯片；和具有半导体存储器的第二半导体芯片所述切断机构是由MOS晶体管构成的开关元件，所述开关元件在待机模式时，根据来自设置在所述第一半导体芯片中的电源控制电路的控制信号，停止从所述第一半导体芯片向所述第二半导体芯片供给电源电压。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||