用于LED封装的荧光粉分散体的制备及喷墨打印方法

摘要

本发明公开了一种用于LED封装的荧光粉分散体的制备及喷墨打印方法，包括以下步骤：①配制树脂：将树脂和固化剂按适当的体积比例混合；②稀释树脂：将①配制的高粘度的树脂与醚类或酯类有机溶剂按适当比例混合，降低树脂的粘度；③配制荧光粉与树脂的分散体：将荧光粉与②稀释的树脂按适当比例混合，均匀分散，形成荧光粉树脂分散体；④喷墨打印封装：将步骤③中符合粘度要求的荧光粉树脂分散体装入喷墨打印头，通过对喷墨打印机喷墨时间和喷墨路径的控制，在LED芯片表面实现形状、厚度可控的荧光粉分散的树脂涂层一荧光粉粉层。该方法克服了现有封装技术中所存在的缺陷，能够有效地提高LED器件的整体性能，并满足产业化大批量生产的要求。

主权项

一种用于LED封装的荧光粉分散体的制备及喷墨打印方法，其特征在于，包括以下步骤：①配制树脂：将树脂和固化剂按固化条件之体积比例混合，搅拌均匀；②稀释树脂：将①配制的高粘度的树脂与醚类或酯类有机溶剂按1∶0.1～1∶10的比例混合，降低树脂的粘度；③配制荧光粉与树脂的分散体：将荧光粉与②稀释的树脂按5mg∶1ml～500mg∶1ml的比例混合，均匀分散，形成荧光粉树脂分散体；④喷墨打印封装：将步骤③中荧光粉树脂分散体装入喷墨打印头，通过对喷墨打印机喷墨时间和喷墨路径的控制，在LED芯片表面实现形状、厚度可控的荧光粉分散的树脂涂层-荧光粉粉层。