多层印刷电路板上不良电路区块的替换修补方法

摘要

本发明是有关一种适用于多层印刷电路板上不良电路区块的替换修补方法，其主要是针对已完成内层线路后的可用电路板上的不良电路区块在尚未增层至外层线路时，将其从电路板上去除，并利用相同方式从未达到良品率的弃用电路板上取出与不良电路区块全等的良品电路区块，再以更换修补方式取代可用电路板上原有的不良电路区块，如此一来，能提早进行替换及修补作业，以避免继续在弃用电路板的投料及后续增层及线路制作原材料的浪费，并且通过投料量的减量还可减少在制作中所产生有害废弃物的排放，以减低对环境的破坏，同时可提高电路板的整体美观及信赖度，并提升后制的厂商组装效率。

主权项

一种多层印刷电路板上不良电路区块的替换修补方法，其特征是，该方法包括如下步骤：步骤1：在完成内层电路板制作后，针对可用电路板上的不良电路区块及弃用电路板上的良品电路区块分别予以取下，并预留相互连接的点或缺口，且所述的不良电路区块及良品电路区块为全等；以及步骤2：将弃用电路板上的良品电路区块置放于可用电路板上已去除的不良电路区块的空缺，并将预留的连接点或缺口互相对齐后，再进行填补固定；以及步骤3：可用电路板在完成填补作业后，再进行后续贴覆介质层及铜箔层作业，以进行外层的线路制作；以及步骤4：再进行外层线路层及绝缘层制作。