保护胶带剥离方法及使用该方法的装置

摘要

本发明提供一种保护胶带剥离方法及使用该方法的装置，在使安装架与粘贴构件相对水平移动的途中，以非接触方式检测出保护胶带的端缘位置，其中该安装架是通过支承用粘着带将带有保护胶带的半导体晶片支承于环架而成的。根据其检测结果使粘贴构件停止在保护胶带的端缘位置，使粘贴构件接近半导体晶片，将剥离胶带推压接触到保护胶带的端部。在该状态下，使安装架与粘贴构件相对水平移动，将剥离胶带粘贴到保护胶带上，使安装架与粘贴构件相对水平移动，从而使剥离胶带与保护胶带一体地从半导体晶片的表面剥离。

主权项

一种保护胶带剥离方法，该保护胶带粘贴于半导体晶片表面上，而该半导体晶片通过支承用粘着带保持于环架上，在上述保护胶带上从其非粘接面侧由粘贴构件一边推压剥离用粘接带类一边粘贴剥离用粘接带类，通过剥离该剥离用粘接带类，从而使保护胶带与剥离用粘接带类一体地从半导体晶片的表面剥离该保护胶带；该保护胶带剥离方法包括：检测过程，在使安装架和上述粘贴构件在剥离用粘接带类的粘贴方向上相对移动的途中，通过检测机构检测保护胶带的端缘位置，该安装架通过支承用粘着带将带有保护胶带的半导体晶片支承在上述环架上；定位过程，根据上述检测机构的检测结果使上述粘贴构件停止在上述端缘位置的正上方；推压接触过程，在上述粘贴构件被定位后，使缠绕有上述剥离用粘接带类的粘贴构件相对接近安装架，并使剥离用粘接带类推压接触于半导体晶片面上的保护胶带；粘贴过程，一边用粘贴构件将剥离用粘接带类推压到上述保护胶带，一边使安装架和粘贴构件在剥离用粘接带类的粘贴方向上相对移动，将剥离用粘接带类粘贴于保护胶带；剥离过程，使上述安装架和粘贴构件在剥离用粘接带类的粘贴方向上相对移动，从而使剥离用粘接带类与保护胶带一体地从半导体晶片表面剥离。