芯片重新配置的封装结构中使用金属凸块的制造方法

摘要

一种芯片重新配置的封装结构，包括：一芯片，其一有源面上配置有多个焊垫；多个图案化的金属线段，其多个图案化的金属线段的一端与芯片的有源面的多个焊垫电性连接；多个导电柱，形成在多个图案化的金属线段上；一封装体，包覆芯片的五个面且暴露出多个图案化的金属线段；多个导电柱，形成在多个图案化的金属线段的另一端上；一图案化的保护层，包覆多个图案化的金属线段且暴露出多个导电柱的一表面以作为导电端点；及多个导电组件，以数组排列方式电性连接于已暴露的多个导电柱的表面上。

主权项

一种芯片重新配置的封装方法，其特征在于，包括：提供一基板，具有一上表面及一下表面，于该上表面配置一粘着层；提供多个芯片，具有一有源面及一背面，于该有源面上配置有多个焊垫；取放该些芯片，将每一该芯片的该有源面以倒装芯片方式置放在该基板的该粘着层上；形成一高分子材料层在该基板及部分该些芯片的该背面上；提供一模具装置，用以平坦化该高分子材料层，使得该高分子材料层填满在该些芯片之间；脱离该模具装置，使得该高分子材料层形成一封装体以包覆每一该芯片；剥离该基板，以裸露出该些芯片的该有源面上的该些焊垫；形成一金属层以覆盖该些芯片的该有源面上的该些焊垫；形成一第一图案化的保护层在该金属层之上并暴露出部分该金属层的一表面；形成一导电材料于已暴露的部分该金属层上，使得在该暴露的部分金属层上形成多个导电柱；移除该第一图案化的保护层以暴露出该些导电柱及未被该些导电柱覆盖之该金属层；形成一第二图案化的保护层在该些导电柱及未被该些导电柱覆盖之该金属层之上，并暴露出部分未被该些导电柱覆盖之该金属层；移除该暴露的金属层，以形成多个图案化的金属线段，其中该些图案化的金属线段的一端与每一该芯片的该有源面的该些焊垫电性连接，而另一端则与该些导电柱形成电性连接；形成一图案化的保护层，以覆盖该些图案化的金属线段，且暴露出该些导电柱的一表面以作为导电端点；形成多个导电组件，该些导电组件以阵列排列方式形成在已暴露的该些导电柱的该表面上以形成电性连接；及切割该封装体，以形成多个各自独立的完成封装的芯片。