微型封装功率因数校正器

摘要

本实用新型涉及校正器技术领域，尤其是一种微型封装功率因数校正器，具有绝缘树脂封装体和固定在绝缘树脂封装体底部的铜底板，绝缘树脂封装体上表面设置有四个电极，绝缘树脂封装体内塑封有快速恢复二极管芯片和晶体管芯片，二极管芯片与晶体管芯片为半桥式连接且连接于四个电极上，铜底板与电极绝缘设置，晶体管芯片为场效应晶体管芯片和绝缘栅双极型晶体管芯片，铜底板两端开设有安装孔，其中一个安装孔具有开口，四个电极为两两对称形成方形分布，电极上设置有螺母。本实用新型的优点是强度大，密封性好，生产工艺简单，成本低，使用方便，适合大批量生产，且安装空间小，功率大，使用成本低。

主权项

一种微型封装功率因数校正器，具有绝缘树脂封装体(1)和固定在绝缘树脂封装体(1)底部的铜底板(2)，其特征是：绝缘树脂封装体(1)上表面设置有四个电极(3)，绝缘树脂封装体(1)内塑封有快速恢复二极管芯片和晶体管芯片，二极管芯片与晶体管芯片为半桥式连接且连接于四个电极(3)上，铜底板(2)与电极(3)绝缘设置。