| 摘要 |
<p>【課題】廃材の発生を減少して母材コストを低下でき、環境保護に貢献する発光チップの熱を排出し易いＬＥＤの放熱構造を提供する。【解決手段】パッケージ本体１１は、凹溝１１１と外面１１２とを備える。パッケージ本体に放熱フレーム１２が結合され、放熱フレームの一部が凹溝に配置され、放熱フレームの少なくとも一端を凹溝の少なくとも一方側から外面の少なくとも一方側まで貫通し、外面側の放熱フレームの一端をパッケージ本体の外面に沿って屈折して延伸させる。発光チップ１３が凹溝に位置して放熱フレームに取り付けられる。導電ピン１４は、第１の導電ピンと第２の導電ピンとを有し、第１の導電ピンと第２の導電ピンとが凹溝に位置して凹溝の一方側から外面側まで貫通される。複数のリード線１５は、第１のリード線と第２のリード線とを有し、第１のリード線は、発光チップと凹溝内の第１の導電ピンとを接続し、第２のリード線は、発光チップと凹溝内の第２の導電ピンとを接続する。【選択図】図３</p> |
