发明名称 |
降低材料界面的接触热阻 |
摘要 |
一种散热器组件,其中,界面材料化学键接到热源材料和散热器材料。化学键接可以降低使用传统粘合剂来将散热器粘附于热源所存在的接触热阻。在各材料之间实现的化学键接根据用来制造热源、界面材料和散热器的材料特性而可以是例如离子、共价或金属键。 |
申请公布号 |
CN1502669B |
申请公布日期 |
2010.05.26 |
申请号 |
CN03160301.7 |
申请日期 |
2003.09.26 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
P·高希 |
分类号 |
H01L23/42(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;C09K5/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/42(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
傅康;张志醒 |
主权项 |
一种方法,包括:在界面材料的表面与热源的表面之间形成第一化学键,所述界面材料包括胶合材料和填充材料;以及在该界面材料的另一表面与散热器的表面之间形成第二化学键,其中热量从所述热源传到所述散热器,且其中所述第一化学键和所述第二化学键分别选自由共价键、离子键或金属键组成的组。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |