| 发明名称 | 微孔穴结构及工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及微孔穴结构及工艺。提供了一种微孔穴结构。该结构包括以下的孔穴布局，所述孔穴布局能够使回流后的焊料在一个或多个互连位置中的每一互连位置处居中并且使回流后的焊料从孔穴中充分突出以促进润湿。还提供了用于产生微孔穴结构、将注模焊料(IMS)用于微凸起以及将注模焊料(IMS)用于三维(3D)封装的技术。 | ||
| 申请公布号 | CN101714515A | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200910204444.6 | 申请日期 | 2009.09.29 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | R·A·巴德;党兵;W·S·格拉汉姆;P·A·格鲁伯;R·莱维尼;史达元 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 屠长存 |
| 主权项 | 一种微孔穴结构，其中所述结构包括以下的孔穴布局，所述孔穴布局能够使回流后的焊料在一个或多个互连位置中的每一互连位置处居中并且使回流后的焊料从孔穴中充分突出以促进润湿。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||