在晶片解除卡紧期间减少晶片上颗粒数量的设备和方法

摘要

捕获颗粒远离室内的晶片传输区域。第一电极在该区域的一侧上。第二电极在该区域的相对侧上。跨过这些电极连接的电源在这些电极之间建立静电场。该电场将这些颗粒捕获在这些电极上，远离该区域。为了从该室传输该晶片，该第二电极安装该晶片用以处理，该第一电极对着该第二电极限定工艺空间。该区域在空间中，以及该空间的分隔部分将该区域与每个电极分开。通过同时终止颗粒该晶片的等离子处理、将该第二电极接地、施加正DC电势至该第一电极以及将该晶片从该第二电极解除卡紧进入该区域而促使远离该晶片。

主权项

一种在晶片等离子处理之后捕获颗粒离开工艺室中晶片传输区域的设备，该设备包括：第一电极，安装在该工艺室内该传输区域的一侧上；第二电极，安装在该室内在该传输区域的相对侧上，与该第一电极隔开；和与该第一电极连接以在这些电极之间以及跨越该传输区域建立电场的电源，该电场在这些电极的特定一个上捕获某些特定的颗粒从而促使该室中的颗粒离开该传输区域。