| 发明名称 | 薄带芯片型热敏电阻器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种薄带芯片型热敏电阻器，具有金属引线、玻璃壳和电阻芯片，电阻芯片与金属引线通过玻璃壳封装在一起，电阻芯片由原材料直接薄带成薄带芯片烧结划片而成。本实用新型的电阻芯片的晶格结构完好，热敏电阻器的一致性、稳定性较好，使用环境温度较高，量测和控制精度较高。 | ||
| 申请公布号 | CN201478024U | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200920233712.2 | 申请日期 | 2009.07.29 |
| 申请人 | 兴勤(常州)电子有限公司 | 发明人 | 张一平 |
| 分类号 | H01C7/04(2006.01)I;H01C1/024(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 王凌霄 |
| 主权项 | 一种薄带芯片型热敏电阻器，其特征在于：所述的薄带芯片型热敏电阻器具有金属引线(3)、玻璃壳(2)和电阻芯片(1)，电阻芯片(1)与金属引线(3)通过玻璃壳(2)封装在一起，所述的电阻芯片(1)由原材料直接薄带成薄带芯片(11)烧结划片而成。 | ||
| 地址 | 213161 江苏省常州市武进区湖塘镇高新技术工业园人民东路157号 | ||