焊盘和芯片

摘要

本发明提供一种焊盘和芯片。所述焊盘包括顶层金属层，所述顶层金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域和第二区域沿宽度方向连接，所述第一区域的形状为矩形，所述第一区域的长度大于或等于所述第二区域的平均长度。所述芯片包括：位于芯片边缘区域的地线、电源线或静电隔离环，所述地线、电源线或静电隔离环包括顶层金属层和其它金属层；多个上述的焊盘，所述焊盘位于所述地线、电源线或静电隔离环的外围区域，所述焊盘的顶层金属层和所述地线、电源线或静电隔离环的顶层金属层位于同一层，所述焊盘的顶层金属层形状与所述地线、电源线或静电隔离环对应的顶层金属层形状相匹配。本发明可以减小芯片的面积，提高集成度。

主权项

一种芯片，其特征在于，包括：位于芯片边缘区域的地线、电源线或静电隔离环，所述地线、电源线或静电隔离环包括顶层金属层和其它金属层；多个焊盘，所述焊盘包括顶层金属层和位于所述顶层金属层下方的M个金属层，所述顶层金属层包括一个第一区域和一个第二区域，所述第一区域和第二区域沿宽度方向连接，所述第一区域的形状为矩形，所述第二区域的形状为矩形,所述第一区域的长度大于所述第二区域的平均长度，所述M个金属层的尺寸与所述第一区域的尺寸相等，所述M为大于或等于1的整数；所述焊盘位于所述地线、电源线或静电隔离环的外围区域，所述焊盘的顶层金属层和所述地线、电源线或静电隔离环的顶层金属层位于同一层，所述焊盘的顶层金属层形状与所述地线、电源线或静电隔离环对应的顶层金属层形状相匹配；钝化层，位于所述地线、电源线或静电隔离环的顶层金属层上表面，并且位于所述焊盘的顶层金属层上表面，所述钝化层中包括多个与所述焊盘对应的开口，所述开口同时暴露出对应焊盘的部分第一区域和部分第二区域。