形成接触的方法

摘要

一种形成接触的方法，其包含提供一基材系具有一接触区域。依序形成一介电层及一硬遮罩层于基材上方。形成一开口于遮罩层内，其暴露介电层之一部份。形成一间隙壁于开口内。以硬遮罩层及间隙壁为罩幕，去除介电层以形成一接触窗。接触窗暴露接触区域，以及以一导体材料填塞接触窗。

主权项

一种形成接触的方法，包含：提供一基材，该基材具有一接触区域；形成一介电层于该基材上；形成一硬遮罩层于该介电层上；形成一开口于该硬遮罩层内，该开口暴露该介电层之一部份；形成一间隙壁于该开口内；以该硬遮罩层及该间隙壁为罩幕，去除该介电层以形成一接触窗，该接触窗暴露该接触区域；以及以一导体材料填塞该接触窗。