发明名称 电磁能隙结构及具该电磁能隙结构的多层印刷电路板
摘要 本发明公开了一种电磁能隙结构及具该电磁能隙结构的多层印刷电路板,此电磁能隙结构包括接地平面、导电区块及连通柱。导电区块概呈矩形,具有中心端,以及呈螺旋状且自中心端向外扩展的导电走线。导电区块设置于接地平面的上方,且通过连通柱连接至导电区块的中心端与接地平面。本发明除了可达到地弹噪声抑制,也能节省电磁能隙结构所需的布线空间,且能更弹性设计所需抑制的特定频率噪声。
申请公布号 CN101212860B 申请公布日期 2010.04.07
申请号 CN200610156361.0 申请日期 2006.12.29
申请人 英业达股份有限公司 发明人 杨志明;赖俊佑;薛光华;王健霖;郭维德
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;祁建国
主权项 一种电磁能隙结构,其特征在于,包括:一接地平面;一导电区块,该导电区块呈矩形,包括:一中心端;以及一导电走线,呈螺旋状,从该中心端向外扩展;以及一连通柱,连接至该中心端与该接地平面;其中,该导电区块的边长满足的关系式为d=(2N+1)w+2Ns,其中d代表该导电区块的边长、N代表该导电区块的螺旋匝数、w代表该导电走线的线宽,且s代表该导电走线间的线距。
地址 中国台湾台北市