发明名称 以空气交换方式填充墨水匣的填充装置
摘要 一种以空气交换方式填充墨水匣的填充装置,其主要系于墨水瓶上方插接一填充接头,该填充接头的锥柱插接一填充针,填充接头的一侧插接一软管,软管另端插接一空气导引接头;填充时,空气导引接头插置于墨水匣的填充孔上,墨水瓶连同填充接头、填充针倒立插置于填充孔上,藉由导引接头插柱端与墨水匣储墨海绵上方接触位置形成一对流口,供空气经由接头、软管、填充接头及墨水瓶内部的排气管至水平线上方,墨水由墨水出口、填充接头、填充针的出墨孔散发至储墨海绵中,填充组件于墨水瓶与墨水匣间,提供空气交换方式进行墨水匣的填充者。
申请公布号 TWI322763 申请公布日期 2010.04.01
申请号 TW096104193 申请日期 2007.02.06
申请人 颜贻宗 发明人 颜贻宗
分类号 B41J2/175 主分类号 B41J2/175
代理机构 代理人
主权项 一种以空气交换方式填充墨水匣的填充装置,包括有:一设于墨水匣第一填充孔与墨水瓶之间的空气导引回路,系以一软管连接于墨水瓶上方的填充接头与插置于墨水匣第一填充孔的空气导引接头间;该空气导引回路的软管一端连接于墨水瓶上方的填充接头,朝向墨水瓶内部设有一通路,通路的内端与墨水瓶内的排气管连通,排气管端至墨水瓶的底部距有一短距离;该空气导引回路的软管另端,插接于一空气导引接头上,该空气导引接头设有一贯穿墨水匣第一填充孔至储墨海绵上方的空气导引柱,该空气导引柱的端部设有一空气对流口;一插置设于墨水匣第二填充孔与墨水瓶之间的墨水导引通路,该墨水导引通路系于墨水瓶上方填充接头本体的外缘设有锥柱,中央设有贯穿的通孔,外端锥柱插接一适当长度的填充针,以填充针贯穿墨水匣的第二填充孔,插入至墨水匣的储墨海绵的底部。
地址 台北市大安区卧龙街195巷3号1楼