发明名称 免焊型万用电路板
摘要 本实用新型提供一种成本低,使用寿命长,接触稳定及导电性好的免焊型万用电路板,包括基座和导电夹子,基座内部具有空腔,表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔,导电夹子固定在基座空腔内,导电夹子由带材弯折并冲制成根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的一排导线夹,导线夹与基座插孔一一对应,导电夹子由分层的铜铁复合带制成,内层为铜带。本实用新型的有益效果在于:导电夹子采用了一种新型导体材料——分层的铜铁复合带,与现有采用黄铜带或磷铜带做为导体材料的万用电路板相比,生产成本低,机械强度及硬度要高,弹性好,使用寿命长,而在导体接触部分采用了铜材,从而保证了良好的导电性能;导电夹子弹性提高,夹线更加稳定。
申请公布号 CN201435868Y 申请公布日期 2010.03.31
申请号 CN200920119844.2 申请日期 2009.05.14
申请人 陈建万 发明人 陈建万
分类号 H05K1/00(2006.01)I;H01R12/32(2006.01)I;H01R13/115(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I 主分类号 H05K1/00(2006.01)I
代理机构 浙江杭州金通专利事务所有限公司 代理人 赵红英
主权项 1.一种免焊型万用电路板,包括基座和导电夹子,基座内部具有空腔,表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔,导电夹子固定在基座空腔内,导电夹子由带材弯折并冲制成根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的一排导线夹,导线夹与基座插孔一一对应,其特征在于:所述导电夹子由分层的铜铁复合带制成,内层为铜带。
地址 315300浙江省慈溪市逍林镇樟新南路219号