| 发明名称 | 电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路连接材料(10)，其含有粘结剂组合物(11)和导电粒子(12)，导电粒子(12)是核体(21)上具有1个或2个以上金属层(22)并具有突起(14)的导电粒子，至少在上述突起(14)的表面上形成了金属层(22)，该金属层(22)由镍或镍合金构成，导电粒子(12)发生20％压缩时的压缩弹性模量为100～800kgf/mm<sup>2</sup>。 | ||
| 申请公布号 | CN101689410A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200880022073.3 | 申请日期 | 2008.07.31 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 富坂克彦;小林宏治;竹田津润;有福征宏;小岛和良;望月日臣 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;C09J5/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟 晶 |
| 主权项 | 1.电路连接材料，其含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20％压缩时的压缩弹性模量为100～800kgf/mm2。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||