| 发明名称 | 密封构造体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种密封构造体，在将密封部件一体成型在柔性配线基板上时不会产生橡胶漏料，并且由于可靠地进行柔性配线基板与密封部件的一体化，因此密封性能良好，并能够以廉价制作。在由柔性配线基板所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板并且密封所述外壳与所述柔性配线基板的间隙的密封部件组成密封构造体中，所述柔性配线基板由弹性材质的基板、形成在所述基板的表面的导电性的印刷配线层、以及覆盖所述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，在所述密封部件一体化在所述柔性配线基板上的区域中，以所述印刷配线层存在于所述基板的大致宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层。 | ||
| 申请公布号 | CN101682984A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880017790.7 | 申请日期 | 2008.03.07 |
| 申请人 | NOK株式会社 | 发明人 | 林隆浩;洞诚;宫嶋庆一 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程 伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1、一种密封构造体，由柔性配线基板(1)所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板(1)上并且密封所述外壳与所述柔性配线基板(1)的间隙的密封部件(3)组成，所述密封构造体的特征在于，所述柔性配线基板(1)由弹性材质的基板(11)、形成在所述基板(11)的表面的导电性的印刷配线层(12)、以及覆盖所述印刷配线层(12)的表面的防护薄膜(13)构成，在所述密封部件(3)一体化于所述柔性配线基板(1)的区域中，以所述印刷配线层(12)存在于所述基板(11)的大致宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层(14)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||