| 发明名称 | 多芯片封装 | ||
| 摘要 | 在此披露的主题可能涉及多芯片半导体设备的封装，例如，其可以用于轮胎压力监控系统。 | ||
| 申请公布号 | CN101681904A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880000032.4 | 申请日期 | 2008.05.30 |
| 申请人 | 香港应用科技研究院有限公司 | 发明人 | 沈文龙;高子阳;梁立慧;梁志权;罗迪托·M·奥勒雷斯;仲镇华 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;B60C23/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 1.一种半导体设备，包括：一个引线框，包括第一面和第二面，其中第二面包括一个用于表面贴装组件的第一接合焊盘；第一集成电路芯片，其被键合到引线框的第一面；和一个封装，用于密封至少一部分第一集成电路和至少一部分引线框，其中至少一部分第一接合焊盘没有被封装密封。 | ||
| 地址 | 中国香港新界沙田香港科学园科技大道西二号生物资讯中心三楼 | ||