| 发明名称 | 高导热石墨捣打料 | ||
| 摘要 | 一种高导热石墨捣打料，包括下述重量份的原料：电解石墨20～30，碳黑1～5，人造石墨30～55，桐油3～8，硅酸钠3～8，磷酸二氢铝0.5～3。本发明所述高导热石墨捣打料的优点在于：该材料热传导性能好，能快速将炭砖内衬的热面温度传导给水冷却壁，延长高炉炉衬使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101671548A | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200910172356.2 | 申请日期 | 2009.10.09 |
| 申请人 | 叶乐 | 发明人 | 叶乐;姜浩;余万德;陈群涛;景延明 |
| 分类号 | C09K5/14(2006.01)I;C21B7/10(2006.01)I | 主分类号 | C09K5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州中原专利事务所有限公司 | 代理人 | 霍彦伟 |
| 主权项 | 1、一种高导热石墨捣打料，其特征是包括下述重量份的原料：电解石墨20～30，碳黑1～5，人造石墨30～55，桐油3～8，硅酸钠3～8，磷酸二氢铝0.5～3。 | ||
| 地址 | 467300河南省鲁山县钢厂路北段 | ||