对时变的空间温度分布的主动控制

摘要

在实施例中，微芯片(10)包括多个生热电子器件(14)以及多个热敏器件(16)。多个温度控制元件(18)空间上相对于所述生热电子器件和所述热敏器件分布以使得能够主动控制温度从而补偿从所述生热电子器件发出的空间上不均匀且时变的热。

主权项

1.一种具有主动温度控制的微芯片(10，20，30，40，50)，包括：衬底(12)；由该衬底支承的多个生热电子器件(14)，所述生热电子器件在被操作时发出以空间上不均匀且时变的热分布为特征的热；多个热敏器件(16)，其由该衬底支承并且接近于所述生热电子器件；以及多个温度控制元件(18)，其由该衬底支承并且在空间上相对于所述生热电子器件和所述热敏器件分布以使得能够主动控制温度从而补偿从所述生热器件发出的空间上不均匀且时变的热。