| 发明名称 |
印刷配线板用铜箔 |
| 摘要 |
本发明系一种印刷配线板用铜箔，其特征在于：系在与树脂之接着面、即铜箔之无粗化面上形成耐热处理层，在该耐热处理层上形成铬酸盐被膜层，在该铬酸盐被膜层上形成有机矽烷偶合剂层，且形成有机矽烷偶合剂层后之铜箔最表面之Zn含量在1.5原子%以下，Cr含量为3.0~12.0原子%。本发明提供一种耐化学药品性、接着性、高频特性佳之印刷配线板用铜箔。 |
| 申请公布号 |
TWI321598 |
申请公布日期 |
2010.03.11 |
| 申请号 |
TW095119942 |
申请日期 |
2006.06.06 |
| 申请人 |
日鑛金属股份有限公司 |
发明人 |
赤濑文彰 |
| 分类号 |
C23C28/00;H05K1/09;H05K3/38;C25D3/38;C25D5/48;C25D7/06 |
主分类号 |
C23C28/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
| 主权项 |
一种印刷配线板用铜箔，其特征在于：系在与树脂之接着面、即铜箔之无粗化面上形成耐热处理层，在该耐热处理层上形成铬酸盐被膜层，在该铬酸盐被膜层上形成有机矽烷偶合剂层，且形成有机矽烷偶合剂层后之铜箔最表面之Zn含量在1.5原子%以下，Cr含量为3.0~12.0原子%；且其中，该耐热处理层为黄铜被覆层。 |
| 地址 |
日本 |
