发明名称 | 电子装置之组装结构 | ||
摘要 | 本创作系揭露一种电子装置之组装结构,其包括有一本体结构及一盖体结构。本体结构具有一开口部,且本体结构于开口部之相对两侧边各具有凸柱。盖体结构可覆盖于开口部,盖体结构之相对两侧边各具有凹槽及斜导面,凹槽可对应于凸柱,使盖体结构呈现枢接于本体结构之状态,而斜导面延伸至凹槽,使凸柱可沿着斜导面脱离或置入于凹槽。 | ||
申请公布号 | TWM376098 | 申请公布日期 | 2010.03.11 |
申请号 | TW098220391 | 申请日期 | 2009.11.04 |
申请人 | 英华达股份有限公司 | 发明人 | 林琦雄;许翔迪 |
分类号 | H05K13/04 | 主分类号 | H05K13/04 |
代理机构 | 代理人 | 黄于真;李国光 | |
主权项 | 一种电子装置之组装结构,其包含:一本体结构,其具有一开口部,该本体结构于该开口部之相对两侧边各具有一凸柱;以及一盖体结构,其系覆盖于该开口部,该盖体结构之相对两侧边各具有一凹槽及一斜导面,该凹槽系对应于该凸柱,使该盖体结构呈现枢接于该本体结构之状态,而该斜导面延伸至该凹槽;其中,该凸柱系沿着该斜导面脱离或置入于该凹槽。 | ||
地址 | 台北县五股乡五工五路37号 |