发明名称 光敏树脂组合物和应用该组合物形成树脂图形的方法
摘要 本发明涉及一种光敏树脂组合物以及应用该光敏树脂组合物形成树脂图形的方法。光敏树脂组合物包括一种催化金属元素作为催化剂前体,所述元素具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性。形成树脂图形的方法应用了一种光敏树脂组合物,此组合物含有一种催化金属元素作为催化剂前体,所述金属元素具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性。应用本发明的方法,通过本发明光敏树脂组合物的曝光和显影,使在树脂图形上有选择地形成导电薄膜成为可能。
申请公布号 CN100593756C 申请公布日期 2010.03.10
申请号 CN200410043008.2 申请日期 2004.01.30
申请人 希普雷公司 发明人 近藤正树;神田隆
分类号 G03F7/004(2006.01)I;G03F7/40(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I 主分类号 G03F7/004(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 陈文青
主权项 1.一种具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性的树脂图形的形成方法,包括如下步骤:在基质上涂覆光敏树脂组合物;曝光和显影该光敏树脂组合物形成树脂图形;加热树脂图形到等于或者高于催化剂前体的分解温度,使存在于树脂图形里的催化剂前体转化为催化剂;活化树脂图形表面;所述的光敏树脂组合物包括光敏树脂、溶剂和催化剂前体混合物,其中所述的光敏树脂包含环氧化合物和树脂材料,所述的树脂材料选自聚乙烯基苯酚、酚醛清漆树脂和它们的混合物,所述的催化剂前体是有机化合物,该有机化合物包括具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性的催化金属元素,所述的催化剂前体是选自C6-C14烷基羧酸、C6-C14链烯基羧酸、或C6-C14炔基羧酸的直链或支链羧酸中一种或多种的金属盐,其中催化金属元素选自钯、银、铂、钌、铑和铟。
地址 美国马萨诸塞