发明名称 |
触点银片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于与开关铜片进行焊接的触点银片,所述触点银片包括使用面以及与使用面相对的焊接面,焊接面设置有至少两个凸起,所述凸起为条纹凸起、均匀分布的凸点或者矩阵排列的凸点。上述结构触点银片与开关铜片在焊接的过程中通电的瞬时达到足够的电流密度;同时无需焊料即可进行焊接,即电阻焊方式进行焊接,从而使本实用新型达到焊接区域均匀、简化工艺、减少污染的效果,而且还具有焊接牢固质量好、产品合格率高、节省焊料,降低了焊接成本等优点。 |
申请公布号 |
CN201408666Y |
申请公布日期 |
2010.02.17 |
申请号 |
CN200920056704.5 |
申请日期 |
2009.05.18 |
申请人 |
广州(从化)亨龙机电制造实业有限公司 |
发明人 |
邹春芽 |
分类号 |
H01H1/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01H1/06(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 |
代理人 |
郝传鑫 |
主权项 |
1、一种触点银片,用于与开关铜片进行焊接,其特征在于:所述触点银片包括使用面以及与使用面相对的焊接面,焊接面设置有至少两个凸起。 |
地址 |
510990广东省广州市从化市太平镇经济技术开发区丰盈路9号 |