| 发明名称 | 硬质饰面工程用贴面砖及方法 | ||
| 摘要 | 一种模块砖组件，其具有一大体硬的基材、至少一层密封层和至少一石头、陶瓷或瓷砖。第一密封层的底面粘合到基材的上表面上，第二密封层的顶面粘合到基材的下表面上。砖粘合在该第一密封层的顶面的至少一部分上。在一个实施例中，可根据需要在基材的相应侧边缘中的任何一条、几条或每一条上设置雄榫或槽。 | ||
| 申请公布号 | CN101649672A | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200910171206.X | 申请日期 | 2004.04.24 |
| 申请人 | 肖氏工业集团公司 | 发明人 | R·J·米勒;J·布赖尔 |
| 分类号 | E04F13/077(2006.01)I;E04F13/076(2006.01)I;E04F15/02(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I | 主分类号 | E04F13/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑建晖;杨 勇 |
| 主权项 | 1.一种模块砖组件，包括：一大体硬的基材，其具有一上表面、一相对的下表面和多个外围侧边缘，该基材基本平坦；至少一层密封层，其具有一顶面和一相对的底面，该至少一层密封层的一第一密封层的底面粘合到基材的上表面上；以及至少一块砖，其具有一顶面、一相对的底面和侧边缘，该至少一块砖粘合到该第一密封层的顶面的至少一部分上。 | ||
| 地址 | 美国佐治亚州 | ||