可分级主动拆卸的电子产品及其拆卸方法

摘要

可分级主动拆卸的电子产品及其拆卸方法，其特征是设置电子产品的各连接部位根据所述连接部位处在产品中的位置和周围材料的传热性能分为不同的拆卸等级，越是处在产品的内部、且周围材料传热性越差的连接部位，其拆卸等级越高；同一拆卸等级上的各连接部位采用激发温度相同的主动拆卸结构；根据拆卸等别由低到高，主动拆卸结构的激发温度也呈梯度上升，相邻的拆卸等级之间的激发温度之差不低于5℃。本发明主要应用于大中型电子产品。使产品能够依次通过几个温度递增的加热区，各级加热区的温度略高于该拆卸级别所用主动拆卸结构的激发温度，低于下一级别的激发温度，产品即可按拆卸等级主动拆解。

主权项

1、可分级主动拆卸的电子产品，其特征是设置电子产品的各连接部位根据所述连接部位处在产品中的位置和周围材料的传热性能分为不同的拆卸等级，越是处在产品的内部、且周围材料传热性越差的连接部位，其拆卸等级越高；同一拆卸等级上的各连接部位采用激发温度相同的主动拆卸结构；根据拆卸等别由低到高，主动拆卸结构的激发温度也呈梯度上升，相邻的拆卸等级之间的激发温度之差不低于5℃。