新颖的硬化性树脂与其制造方法、及环氧树脂组成物、电子零件装置

摘要

本发明系提供具有优异耐热性及挥发性成分含量极少之硬化性树脂，含有这些树脂为硬化剂之环氧树脂组成物作为封包材料使用，可得到耐热性等可靠性优的电子零件装置。使(a)选自由下式(I－1)表示之矽烷化合物及其部分缩合物所成群之至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得之硬化性树脂，其中以该硬化性树脂之全重量为基准，该硬化性树脂中所残留之挥发性成分之含量为10重量%以下的树脂作为硬化剂使用，[化1]R1nSiR2(4－n)(I－1)(式中，n为0~2之数，R1为氢原子或碳数1~18之取代或非取代之烃基，R2为卤原子、羟基、碳数1~18之取代或非取代之氧基、胺基或羰氧基，R1及R2之2以上键结可形成环状结构)。

主权项

一种硬化性树脂，其特征系使(a)选自由下述一般式(I-1)表示之矽烷化合物及其部分缩合物所成群之至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得之硬化性树脂，其中以前述硬化性树脂之全重量为基准，前述硬化性树脂中所残留之挥发性成分之含量为10重量%以下，[化1]R1nSiR2(4-n) (I-1)(式中，n为0~2之数，R1为分别独立选自氢原子及碳数1~18之取代或非取代之烃基，全部可相同或不同，R2为分别独立选自卤原子、羟基、碳数1~18之取代或非取代之氧基、碳数1~18之取代或非取代之胺基及碳数2~18之羰氧基所成群，全部可相同或不同，R1及R2之2以上键结可形成环状结构)。