凸块化晶圆之晶背研磨制程

摘要

一种凸块化晶圆之晶背研磨制程，一晶圆系具有在其主动面之复数个凸块，在研磨该晶圆之背面之前，将一热熔性胶层形成于该晶圆之主动面，该热熔性胶层系经热处理而黏着于该主动面且包覆该些凸块，并以一研磨胶带黏着该热熔性胶层，在研磨该晶圆之背面之后，可移除该研磨胶带，但仍保留该晶圆上热熔性胶层于一晶圆切割步骤中，该热熔性胶层应具有弹性与透光性且对该晶圆之黏着良好。

主权项

一种凸块化晶圆之晶背研磨制程，其系包含有：提供一凸块化晶圆，该晶圆系具有一主动面及一对应之背面，其中该主动面系形成有复数个凸块；形成一热熔性胶层〔Hot Melt Adhesive,HMA〕于该晶圆之主动面，该热熔性胶层系经热处理而黏着于该主动面并包覆该些凸块，且该热熔性胶层系包覆每一凸块表面积之百分之六十以上；提供一研磨胶带于该晶圆之主动面，该研磨胶带系黏着于该热熔性胶层；研磨该晶圆之背面；贴设一切割胶带于该晶圆之背面；移除该研磨胶带，而该热熔性胶层仍黏着于该晶圆之主动面；切割该晶圆成复数个在该切割胶带上之晶片；及以溶剂移除该热熔性胶层，以显露出该些晶片之凸块。