Verkapselung, MEMS sowie Verfahren zum selektiven Verkapseln

摘要

Die Erfindung betrifft eine Verkapselung (4) einer empfindlichen Bauelementstruktur (3) auf einem Halbleitersubstrat (2) mit einer die Bauelementstruktur (3) überdeckenden Folie (5). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass in der Folie (5) eine Kavität (8) für die Bauelementstruktur (3) vorgesehen ist. Ferner betrifft die Erfindung ein MEMS (1) sowie ein Verfahren zum Verkapseln einer empfindlichen Bauelementstruktur (3).