发明名称 |
储存装置 |
摘要 |
本实用新型是关于一种储存装置,于其内建的电路板上设有控制器、连接器、及芯片封装件置放区。其中,芯片封装件置放区设有复数凸点接脚分别电性连接控制器。另有一可拆式芯片封装件于其内部不具控制芯片,但于外部显露有复数引脚接垫。据此,将芯片封装件可拆式地插入容置于芯片封装件置放区内,并使复数引脚接垫分别对应电性接触到复数凸点接脚,故可通过控制器对芯片封装件进行存取或执行等工作。因此,本实用新型能随时拆卸替换不同容量的芯片封装件,无须焊工工艺,便可进行芯片封装件的故障排除或容量扩充。 |
申请公布号 |
CN201397686Y |
申请公布日期 |
2010.02.03 |
申请号 |
CN200920152550.X |
申请日期 |
2009.04.30 |
申请人 |
坤远科技股份有限公司 |
发明人 |
林金风;萧景鸿 |
分类号 |
G11C11/00(2006.01)I;G11C16/06(2006.01)I |
主分类号 |
G11C11/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周长兴 |
主权项 |
1、一种储存装置,包括一电路板、及至少一芯片封装件,其特征在于,该电路板上包括有:一控制器;一连接器,其电性连接该控制器;以及至少一芯片封装件置放区,包括有复数凸点接脚,该复数凸点接脚分别电性连接该控制器;其中,该至少一芯片封装件包含至少一内存芯片、一承载座、复数引脚接垫及一塑封体,该至少一芯片封装件内部不具控制芯片,该塑封体密封该至少一内存芯片及该承载座,该塑封体外部显露有该复数引脚接垫,该至少一芯片封装件可拆式地容置于该至少一芯片封装件置放区内,该复数引脚接垫分别对应电性接触该复数凸点接脚。 |
地址 |
台湾省苗栗县竹南镇 |